Shennan Circuits Co Ltd
CATSHF
Информационные технологии
Текущая цена
Целевая цена 00%
Оценка Ranks
76
Позиция в подотрасли
249 / 676
Позиция в стране
3423 / 7387
Рентабельность активов, %
6.6
2.5
Рентабельность продаж, %
12.3
2.5
Рентабельность EBITDA, %
21.8
9.8
Долг/Капитал %
33
30.1
Доля нематериальных активов, %
2.4
0.9
Среднегодовой темп роста Выручки за 3 года, %
5.2
5.5
Изменение Капитала за 1г., %
4.5
-0.7
Изменение Выручки Г, %
-8.5
-10
P/E
35.4
26.4
P/BV
3.7
1.7
P/S
3.6
1.6
EV/S
3.8
1.7
EV/EBITDA
36.8
11.7
Средняя рекомендация по аналитикам
2
2
Потенциал до целевой цены, %
-12.8
26.5
Прогнозный P/E
28
16.2
Дивидендная доходность, %
1
2.1
Ожидаемая дивидендная доходность через год, %
0.1
0
Размер ожидаемых дивидендов на акцию
0.1
0
Процент прибыли направленный на дивидены, %
33
39
Конкуренты
Ranks
-
Lingyi iTech Guangdong Co
00%
-
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
00%
-
Luxshare Precision Industry Co Ltd
00%
-
AVIC Jonhon Optronic Technology Co Ltd
00%
-
Wus Printed Circuit Kunshan Co Ltd
00%
-
BOE Technology Group Co Ltd
00%
-
Shennan Circuits Co Ltd
00%
-
Maxscend Microelectronics Co Ltd
00%
-
Lens Technology Co Ltd
00%
-
Eoptolink Technology Inc Ltd
00%
Готовый портфель из лучших российских акций
- Созданы искусственным интеллектом
- Проверены аналитиками
- Доступны даже новичкам
Информация о компании
Страна
Китай
Сектор
Информационные технологии
Отраслевая группа
Производство высокотехнологичных аппаратных средств и оборудования
Отрасль
Производство электронного оборудования, приборов и деталей
Подотрасль
Информационные технологии
Капитализация (млн. $)
6859.8
Тикер
002916.SZ
ISIN
CNE100003373
Дата IPO
2017-12-13
Доступность на биржах России
Нет
Отчетность за
2024-03-14
Дата факт. публикации отчетности
2023-12-31
Описание компании
Shennan Circuits Co., Ltd.-китайская компания, в основном занимающаяся проектированием, разработкой и производством печатных плат (печатных плат). Компания осуществляет свою деятельность в трех сегментах. Сегмент печатных плат занимается проектированием, разработкой и производством печатных плат, причем продукция в основном используется в аэрокосмической и промышленной промышленности. Сегмент упаковочной подложки в основном занимается разработкой микросхем, производством пластин и тестированием упаковки. Сегмент поверхностного монтажа в основном занимается сваркой пассивных компонентов, активных устройств, разъемов и других электронных компонентов на печатных платах. Компания распространяет свою продукцию на внутреннем рынке и на зарубежных рынках.
Шаг до лучшей аналитики
- находите лучшие акции через Скринер
- следите за оценкой акций
- скачивайте подробные отчеты
и многое другое после бесплатной регистрации
РегистрацияУдобнее с телефона? Скачай: