Amkor Technology Inc
Информационные технологии
Текущая цена
Целевая цена 00%
Оценка Ranks
76
Позиция в подотрасли
202 / 375
Позиция в стране
6506 / 14179
Рентабельность активов, %
5.4
4.4
Рентабельность продаж, %
6.7
7.8
Рентабельность EBITDA, %
18.1
14.2
Долг/Капитал %
31.8
25.6
Доля нематериальных активов, %
0.2
1.2
Среднегодовой темп роста Выручки за 3 года, %
8.7
11
Изменение Капитала за 1г., %
8
2.5
Изменение Выручки Г, %
-8.3
-8.4
P/E
22.2
30.1
P/BV
2
2.3
P/S
1.2
2.8
EV/S
1.1
2.8
EV/EBITDA
6.9
15.9
Средняя рекомендация по аналитикам
2.4
2
Потенциал до целевой цены, %
9.6
23
Прогнозный P/E
17.8
21
Дивидендная доходность, %
0.9
1.2
Ожидаемая дивидендная доходность через год, %
1.1
0
Размер ожидаемых дивидендов на акцию
0.3
0.1
Процент прибыли направленный на дивидены, %
20.7
19.6
Дата закрытия реестра
2024-03-11
Конкуренты
Ranks
-
Applied Materials Inc
00%
-
KLA Corp
00%
-
Enphase Energy Inc
00%
-
Amkor Technology Inc
00%
-
Teradyne Inc
00%
-
Onto Innovation Inc
00%
-
Lam Research Corp
00%
-
FormFactor Inc
00%
-
Entegris Inc
00%
-
MKS Instruments Inc
00%

Готовый портфель из лучших российских акций
- Созданы искусственным интеллектом
- Проверены аналитиками
- Доступны даже новичкам
Информация о компании
Страна
США
Сектор
Информационные технологии
Отраслевая группа
Производство полупроводников и полупроводникового оборудования
Отрасль
Производство полупроводников и полупроводникового оборудования
Подотрасль
Информационные технологии
Капитализация (млн. $)
7959.5
Тикер
AMKR.O
ISIN
US0316521006
Дата IPO
1998-05-01
Доступность на биржах России
Да
Отчетность за
2024-02-16
Дата факт. публикации отчетности
2023-12-31
Описание компании
Amkor Technology, Inc. является поставщиком аутсорсинговых услуг по упаковке и тестированию полупроводников. Услуги компании по упаковке и тестированию разработаны в соответствии с конкретными требованиями к применению и микросхемам, включая требуемый тип технологии межсоединений, размер, толщину, а также электрические, механические и тепловые характеристики. Компания предоставляет услуги по упаковке и тестированию "под ключ", включая отбойник полупроводниковых пластин, зонд для пластин, обратную шлифовку пластин, дизайн упаковки, упаковку, услуги на системном уровне и заключительные испытания и отгрузку. Процесс производства полупроводников состоит из проектирования интегральных схем (ИС), изготовления пластин, зондирования пластин, упаковки и окончательного испытания. Компания предоставляет свои услуги производителям интегрированных устройств (IDM), компаниям по производству полупроводниковых приборов, производителям оригинального оборудования (OEM-производителям) и литейным заводам по контрактам. IDM обычно проектируют, производят, упаковывают и тестируют полупроводники на своих собственных установках.
Шаг до лучшей аналитики

- находите лучшие акции через Скринер
- следите за оценкой акций
- скачивайте подробные отчеты
и многое другое после бесплатной регистрации
РегистрацияУдобнее с телефона? Скачай: