BE Semiconductor Industries NV
Информационные технологии
Текущая цена
Целевая цена 00%
Оценка Ranks
76
Позиция в подотрасли
85 / 375
Позиция в стране
69 / 223
Рентабельность активов, %
18.8
4.4
Рентабельность продаж, %
34.3
7.8
Рентабельность EBITDA, %
45.5
14.2
Долг/Капитал %
75.7
25.6
Доля нематериальных активов, %
15.5
1.2
Среднегодовой темп роста Выручки за 3 года, %
10.1
11
Изменение Капитала за 1г., %
-30.9
2.5
Изменение Выручки Г, %
-17.5
-8.4
P/E
67.1
30.1
P/BV
26.2
2.3
P/S
20.1
2.8
EV/S
20.1
2.8
EV/EBITDA
48.8
15.9
Дивидендная доходность, %
2
1.2
Процент прибыли направленный на дивидены, %
93.5
19.6
Дата закрытия реестра
2023-05-01
Конкуренты
Ranks
-
ASM International NV
00%
-
Applied Materials Inc
00%
-
Advantest Corp
00%
-
BE Semiconductor Industries NV
00%
-
ASML Holding NV
00%
-
Disco Corp
00%
-
KLA Corp
00%
-
Tokyo Electron Ltd
00%
-
Teradyne Inc
00%
-
Lam Research Corp
00%

Готовый портфель из лучших российских акций
- Созданы искусственным интеллектом
- Проверены аналитиками
- Доступны даже новичкам
Информация о компании
Страна
Нидерланды
Сектор
Информационные технологии
Отраслевая группа
Производство полупроводников и полупроводникового оборудования
Отрасль
Производство полупроводников и полупроводникового оборудования
Подотрасль
Информационные технологии
Капитализация (млн. $)
12522.4
Тикер
BESIY.PK
ISIN
US0733201034
Дата IPO
1995-12-04
Доступность на биржах России
Нет
Отчетность за
2024-03-01
Дата факт. публикации отчетности
2023-12-31
Описание компании
BE Semiconductor Industries N. V. (Besi) - холдинговая компания. Компания занимается разработкой, производством, маркетингом, продажей и обслуживанием полупроводникового сборочного оборудования для мировой полупроводниковой и электронной промышленности. Он работает в трех сегментах: Крепление штампов, Упаковка и Нанесение покрытий. Компания разрабатывает сборочные процессы и оборудование для упаковки на основе свинцовых каркасов, подложек и пластин на различных рынках конечных пользователей, включая электронику, компьютеры, автомобильную, промышленную и солнечную энергетику. Компания предлагает такие продукты, как оборудование для крепления штампов, которое включает в себя одночиповое, многочиповое, многомодульное, флип-чип, термокомпрессионное склеивание (TCB) и системы склеивания штампов с шаровой сеткой на уровне пластин (eWLB) и системы сортировки штампов; Упаковочное оборудование, включающее системы формования и выделения на уровне пластин, и оборудование для нанесения покрытий, которое включает системы нанесения металлических покрытий и соответствующие технологические химикаты.
Шаг до лучшей аналитики

- находите лучшие акции через Скринер
- следите за оценкой акций
- скачивайте подробные отчеты
и многое другое после бесплатной регистрации
РегистрацияУдобнее с телефона? Скачай: